精益求精 · 筑造半导体封装精密核心
南通国尚精密机械有限公司拥有超精密磨床加工车床与专业制造团队，提供微米级超高精度塑封封装模具及切筋成型模具，集研发设计、磨削加工与装配调试于一体。
走进国尚精密
“勤勉高效、精益求精” · 合作伙伴创造价值
南通国尚精密机械有限公司（Guo Shang Pte Ltd）成立于 2012 年，深耕半导体封装行业数十载，拥有现代化的厂房基地、工程设计及模具装配调试的专业技术团队，致力于为国内外的半导体封装行业提供高精密的封装模及切筋成型模具。
公司生产厂房坐落于国家级南通经济技术开发区同泽路1号，厂房配备日本冈本 (OKAMOTO) 超精密平面磨床、WASINO 光学曲线磨床 (PG)、日本沙迪克 (SODICK) 慢走丝及瑞士夏米尔 (CHARMILES) 镜面电火花机。以国际一流的品质、极具竞争力的价格、准时的交货期及专业的服务努力为合作伙伴创造价值。
标准化现代化厂房
座落于南通开发区同泽路1号，恒温恒湿无尘车间保障微米级模具加工精度。
微米级磨削公差
超精密磨床车间实现 0.001mm 平面度与平行度控制，确保模具对刃极致精密。
快速响应服务
专业技术团队提供官方邮件技术评估与紧急模具修整服务，保障客户生产连续性。
半导体封装与切筋成型模具核心体系
专注半导体塑封封装模具系统与后段切筋成型级进冲压模具研发制造
塑封封装模具系统
半导体封装模整组模盒与核心型腔条组件
集成自动塑封整组模盒与高精度型腔条 (Cavity Bar)，适用于 QFN、DFN、SOP、DIP 及 BGA，同轴度达 0.001mm，溢料废料率 < 0.1%。
切筋成型模具系统
高精密切筋成型级进模具 (Trim & Form Dies)
多工位级进冲压模具，用于 IC 引线框架引脚切断、废料去除及鸥翼型/J型脚位弯折成型，切口毛刺 < 0.005mm。
塑封封装模具系统
产品顶针，料筒，注塑头等配件组
选用进口瑞典一胜百与超微粒钨钢，WASINO 光学磨床 PG 精磨，表面 PVD 镀层处理，保障数十万次注塑冲切无咬死。
高精磨床车间与检测设备
工欲善其事，必先利其器。我们配备全球顶尖精密磨床与检测仪器保证微米级品质
OKAMOTO 超精密平面磨床
日本冈本 OKAMOTO 精密磨床与成型磨床，镜面研磨，保证模具极佳的平行度与平面度。
平面度 0.001mm/300mmWASINO 光学曲线磨床 (PG)
日本和井田 WASINO 投影光学磨床，专门针对异型硬质合金冲头与凹模刀口进行镜面研磨。
研磨公差 0.001mmSODICK 慢走丝线切割
日本沙迪克超精密慢走丝切割机（Wire EDM），确保模具冲头与模仁异形切口的极致垂直度。
加工精度 0.001mmCHARMILES / SODICK 电火花机
瑞士夏米尔及日本沙迪克顶级 EDM 成型机，镜面火花加工，微细孔与窄缝加工首选。
清角公差 R0.01mmTESA 高度测量仪
瑞士 TESA 原装一维/二维高精度测高仪，全过程监控模具零件台阶高与形位公差。
测量分辨率 0.0001mmOGP 光学影像测量仪
美国 OGP 自动非接触光学影像检测系统，实现微小复杂几何图形的高速三维精确量测。
全检无死角严苛的全流程质量管控
在半导体封测领域，微米级的偏差即可导致百万级芯片的封测失误。国尚精密恪守严格的质量管理体系。
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01原材料全检 (IQC)
选用进口瑞典一胜百（ASSAB）及日本大同（DAIDO）高质量模具钢与硬质合金，每批次提供材质报告与金相检测。
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02磨床与制程巡检 (IPQC)
工序间严格执行首件三检制度，磨床研磨、EDM 及慢走丝每道工序加工完毕后均需经过测高仪与显微镜比对。
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03试模仿真与成品全检 (OQC)
拥有专属试模冲床与测试线，在出厂前完成冲压试模及光学全尺寸检测，确保交付客户即刻上线无忧。
合作伙伴 · 赋能全球半导体封测巨头
国尚精密封装模具与切筋成型工具长期服务于富士通微电子、江阴长电科技、台湾光宝科技等全球知名半导体封测巨头
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南通国尚精密机械有限公司
Nantong Guo Shang Pte Ltd
深耕半导体封装模具与切筋成型装备，提供微米级超高精度零部件研发、制造与修模服务。