精益求精 · 筑造半导体封装精密核心
南通国尚精密机械有限公司提供微米级超高精度封装模具、切筋成型模具及自动封测治具，集研发设计、精密加工与装配调试于一体。
走进国尚精密
专注半导体封装领域 · 微米级精密制造标杆
南通国尚精密机械有限公司（Guo Shang Pte Ltd）成立于 2012 年，深耕半导体封测行业十余载，是一家集精密模具设计、超精加工制造、成型调试于一体的高新技术企业。
公司拥有一支由行业资深专家领衔的专业研发技术团队，长期致力于半导体封装模具与切筋成型（Trim & Form）装备的国产化替代。公司与南通大学等科研高校开展深度产学研合作，在冲压模具微米级间隙控制、模具耐磨防爆裂处理等领域取得多项关键突破。
一站式定制能力
涵盖从 3D 模具结构设计、DOP 仿真模拟到高精 CNC/EDM 加工及试模装配全流程。
微米级极限公差
引进全球顶尖瑞士 CHARMILES、日本 SODICK 慢走丝及德国 RODERS 高速电极机。
快速响应服务
专业技术团队提供 7×24 小时售后与紧急模具修整服务，保障客户生产连续性。
核心产品与服务展示
为国内外知名半导体封测大厂提供高精度、高耐用度的模具及成型装备实拍
热销封装
半导体塑封封装模具 (Auto Mold)
针对 QFN、DFN、SOP、DIP 等半导体芯片封测设计的自动塑封模具，流道设计优异，气孔率极低。
核心技术
切筋成型模具 (Trim & Form Dies)
用于 IC 引线框架（Leadframe）切筋、折弯、成型的高精密冲压模具，切口无毛刺，刀口抗磨损。
精密配件
硬质合金（钨钢）冲头与凹模
选用进口顶级钨钢材料（CD-650/KG7），光学曲线磨床镜面加工，耐磨抗冲击性能突出。
自动化装备
引线框架自动载具与测试治具
适配各品牌半导体切筋机与塑封机的抓取卡爪、载板及高精度测试治具，定位准确无卡料。
微米级配件
高精密模仁与微孔型芯组件
微型封装注塑流道型芯，圆度与同轴度可达 0.001mm，广泛应用于高密度 IC 芯片包装模具。
成型刀具
自动切筋成型机专用刀块与压块
高频率冲压刀具组，具备极强抗冲切崩刃性，针对框架引脚（Lead Tie bar）断口实现平整压切。
高阶治具
芯片切筋防挤压剥离治具
防止基板/框架在高速切筋瞬间产生塑封料分层与剥离缺陷的特殊浮动定位夹紧治具。
模架件
超精密耐磨滚珠导柱导套组
针对高速冲床（800-1200 S.P.M）设计的模架导向组件，消除模具合模摩擦，保障冲裁无间隙偏位。
高精加工与检测设备
工欲善其事，必先利其器。我们引进全球顶尖加工与测量仪器保证微米级品质
CHARMILES / SODICK 电火花机
瑞士夏米尔及日本沙迪克顶级 EDM 成型机，镜面火花加工，微细孔与窄缝加工首选。
清角公差 R0.01mmSODICK 慢走丝线切割
日本沙迪克超精密慢走丝切割机（Wire EDM），确保模具冲头与模仁异形切口的极致垂直度。
加工精度 0.001mmRODERS 高速电极雕铣机
德国罗德斯 Roders 高速 CNC 加工中心，适用于高硬度淬火钢与紫铜石墨电极的高清密加工。
转速 42,000 RPMOKAMOTO 超精密平面磨床
日本冈本 OKAMOTO 精密磨床与成型磨床，镜面研磨，保证板材极佳的平行度与平面度。
平面度 0.001mm/300mmTESA 高度测量仪
瑞士 TESA 原装一维/二维高精度测高仪，全过程监控模具零件台阶高与形位公差。
测量分辨率 0.0001mmOGP 光学影像测量仪
美国 OGP 自动非接触光学影像检测系统，实现微小复杂几何图形的高速三维精确量测。
全检无死角严苛的全流程质量管控
在半导体封测领域，微米级的偏差即可导致百万级芯片的封测失误。国尚精密恪守严格的质量管理体系。
-
01原材料全检 (IQC)
选用进口瑞典一胜百（ASSAB）及日本大同（DAIDO）高质量模具钢与硬质合金，每批次提供材质报告与金相检测。
-
02制程首件与随工巡检 (IPQC)
工序间严格执行首件三检制度，CNC、EDM 及慢走丝每道工序加工完毕后均需经过测高仪与显微镜比对。
-
03试模仿真与成品全检 (OQC)
拥有专属试模冲床与测试线，在出厂前完成冲压试模及光学全尺寸检测，确保交付客户即刻上线无忧。
联系我们 · 业务咨询
欢迎新老客户莅临指导或提交图纸询价，我们将为您提供专业解答与方案报价
南通国尚精密机械有限公司
Nantong Guo Shang Pte Ltd
在线提交需求 / 报价申请
请填写您的需求信息，技术工程师将在 2 小时内与您取得联系